お知らせ 米兰体育网页版登录入口
2024年3月22日
株式会社米兰体育网页版登录入口デバイステクノロジー
株式会社米兰体育网页版登录入口デバイステクノロジーは、サーミスタの新製品として、自動車や産業機械用のSiC/GaNパワー半導体向けに世界初となる「200℃高温耐熱ワイヤボンド用厚膜チップサーミスタ」を開発中です。
2024年度内に発売を予定しています。
TATEYAMA KAGAKU DEVICE TECHNOLOGY CO., LTD. is developing a new thermistor product, the world‘s first “200℃ high temperature heat-resistant wire bondable thick film chip thermistor" for SiC/GaN power semiconductors used in automobiles and industrial machinery.
The product is scheduled for release within Fiscal Year 2024.
本件に関するお問い合わせ
株式会社米兰体育网页版登录入口デバイステクノロジー
E-mail:dev-te@tateyama.or.jp
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TATEYAMA KAGAKU DEVICE TECHNOLOGY CO., LTD.
E-mail:dev-te@tateyama.or.jp